Pepperl+Fuchs
275280
HCD2-FBPS-1.500
Pepperl+Fuchs 275280
HCD2-FBPS-1.500
Feldbus-Power-Hub, Compact Power-Supply-Modul
Beschreibung
Ausgang: 28 ... 30 V/500 mA, High-Power-Trunk für viele Geräte und große Kabellängen, Mit galvanischer Trennung, Montage in Zone 2/Class I, Div. 2, Für FOUNDATION Fieldbus H1 und PROFIBUS PApa. Dieses Stromversorgungsmodul ist eine Systemkomponente des FieldConnex. Power Hubs und wird auf das Motherboard gesteckt. Es passt Strom und Spannung für die Versorgung von Feldbussegmenten und Feldgeräten an. Diese Stromversorgung liefert den höchsten Ausgangsstrom und erlaubt maximale Kabellängen und höchste Geräteanzahl im Ex-Bereich mit dem High-Power Trunk-Konzept. Die Zuverlässigkeit der Kommunikation wird durch galvanische Trennung zwischen Segment und Hilfsspannungsversorgung gesteigert. Zwei LED informieren über Betrieb und Status. Redundanz mit nahtloser Versorgung erfolgt durch zwei Module parallel pro Segment.
Technische Daten
| Ausführung / Montage: | motherboard-basiert |
| Bemessungsspannung: | 19,2 ... 35 V DC |
| Verlustleistung: | typ. 1,6 W |
| Bemessungsspannung: | 28 ... 29,5 V |
| Bemessungsstrom: | 500 ... 10 mA |
| Kurzschlussstrom: | 550 mA |
| Abschlusswiderstand: | motherboard-spezifisch |
| LED ERR: | rot blinkend: Kurzschluss oder Unterspannung am Ausgang |
| LED PWR: | grün, wenn Uout > 28 V |
| Feldbus-Segment/Versorgung: | Funktionsisolierung nach IEC 62103, Bemessungsisolationsspannung 250 V AC |
| Elektromagnetische Verträglichkeit: Richtlinie 2014/30/EU: | EN 61326-1:2013 |
| Elektromagnetische Verträglichkeit: | NE 21:2011 |
| Schutzart: | IEC 60529 |
| Feldbusstandard: | IEC 61158-2 |
| Schockfestigkeit: | EN 60068-2-27 |
| Schwingungsfestigkeit: | EN 60068-2-6 |
| Umgebungstemperatur: | -40 ... 70 °C (-40 ... 158 °F) |
| Lagertemperatur: | -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit: | < 95 % nicht kondensierend |
| Schockfestigkeit: | 15 g 11 ms |
| Schwingungsfestigkeit: | 1 g , 10 ... 150 Hz |
| Verschmutzungsgrad: | max. 2, gemäß IEC 60664 |
| Korrosionsbeständigkeit: | nach ISA-S71.04-1985, Schweregrad G3 |
| Anschlussart: | motherboard-spezifisch |
| Aderquerschnitt: | motherboard-spezifisch |
| Gehäusematerial: | Polycarbonat |
| Gehäusebreite: | 12,5 mm |
| Gehäusehöhe: | 106 mm |
| Gehäusetiefe: | 128 mm |
| Schutzart: | IP20 |
| Masse: | ca. 150 g |
| Befestigung: | Motherboard-Montage |
| Ausgänge: Spannung: | 30 V |
| Zertifikat: | TÜV 10 ATEX 555761X |
| Ausgänge: Kennzeichnung: | II 3G Ex nA IIC T4 Gc |
| Richtlinienkonformität: Richtlinie 2014/34/EU: | EN 60079-0:2012 , EN 60079-11:2012 , EN 60079-15:2010 |
| FM-Zulassung: FM-Zertifikat: | FM 19 US 0015 X und FM 19 CA 0011 X |
| FM-Zulassung: FM-Kennzeichnung: | AEx/Ex ec IIC T4 |
| IECEx-Zulassung: IECEx-Zertifikat: | IECEx TUN 13.0037X |
| IECEx-Zulassung: IECEx-Kennzeichnung: | Ex ec IIC T4 Gc |
| Schiffsbau-Zulassung: | DNV A-14038 |
| Ergänzende Informationen: | Beachten Sie, soweit zutreffend, die Zertifikate, Konformitätserklärungen, Betriebsanleitungen und Handbücher. Diese Informationen finden Sie unter www.pepperl-fuchs.com. |
Logistische Daten
| ECCN: | |
| Ursprungsland: | SG |
| EAN: | |
| Gewicht: | 0,00 kg |
| Länge: | 0,00 m |
| Breite: | 0,00 m |
| Höhe: | 0,00 m |