Pepperl+Fuchs 200354

HD2-DM-A.RO

Feldbus-Power-Hub, Advanced-Diagnostic-Modul mit Relaisausgang

Auf Anfrage. Bitte senden Sie uns eine E-Mail, um den Preis und die Verfügbarkeit anzufragen.
"ucnguBrctvdgcxgt0eqo"

Beschreibung

Das als Steckmodul für den FieldConnex® Power Hub konzipierte Advanced-Diagnostic-Modul (ADM) mit Relaisausgang ist ein Überwachungs-Tool für die Physical Layer von bis zu vier Feldbussegmenten. Die passiven Eingangskreise sorgen dafür, dass die Physical Layer nicht beeinträchtigt und das Signal nicht verändert wird. Diagnose für Feldbus-Physical-Layer und Stromversorgung, Steckmodul für den FieldConnex Power Hub, Plug and play - keine Konfiguration nötig, Für die Onlineüberwachung, Für FOUNDATION Fieldbus H1 und PROFIBUS PApa. Das ADM zeigt unerwünschte Zustände über einen potenzialfreien Kontakt an. Die Physical-Layer-Diagnose wird nach dem „Plug-and-Play“-Prinzip ohne zusätzlichen technischen Aufwand bereitgestellt. Falls gewünscht, können die Werte für die Wartung und die Außerhalb-der-Spezifikation-Grenzwerte über DIP-Schalter konfiguriert werden. Die Überschreitung von Grenzwerten wird mit LED-Signalen angezeigt. Für die Inbetriebnahme und die Fehleranalyse und -behebung wird ein umfassendes Diagnosemodul wie das FieldConnex(R) mobile ADM (siehe DM-AM-KIT) empfohlen.

Technische Daten

Ausführung / Montage: motherboard-basiert
Bemessungsspannung: 19,2 ... 35 V
Bemessungsstrom: 40 ... 25 mA
Verlustleistung: max. 1 W
Anzahl der Segmente: 4
Feldbustyp: FOUNDATION Fieldbus/PROFIBUS PA
Bemessungsspannung: 9 ... 32 V
LED PRI PWR: grün: an, primäre Hilfsspannungsversorgung angeschlossen
LED SEC PWR: grün: an, sekundäre Hilfsspannungsversorgung angeschlossen
LED Seg 1...4: gelb: Bus-Aktivität; gelb 2Hz blinkend: Wartung erforderlich; rot 2Hz blinkend: Spezifikationsgrenze verletzt; rot: Hardwarefehler
Fehlersignal: VFC-Alarm 1 A, 50 V DC, Öffner
DIP-Schalter: Feldbustyp , redundante Versorgung , Signalpegel , Störpegel , Jitter
Feldbus-Segment/Feldbus-Segment: Funktionsisolierung nach IEC 62103, Bemessungsisolationsspannung 50 Veff
Elektromagnetische Verträglichkeit: Richtlinie 2014/30/EU: EN 61326-1:2013
Elektromagnetische Verträglichkeit: NE 21:2011
Schutzart: IEC 60529
Schockfestigkeit: EN 60068-2-27
Schwingungsfestigkeit: EN 60068-2-6
Umgebungstemperatur: -40 ... 70 °C (-40 ... 158 °F)
Lagertemperatur: -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit: < 95 % nicht kondensierend
Schockfestigkeit: 15 g 11 ms
Schwingungsfestigkeit: 1 g , 10 ... 150 Hz
Verschmutzungsgrad: max. 2, gemäß IEC 60664
Korrosionsbeständigkeit: nach ISA-S71.04-1985, Schweregrad G3
Anschlussart: motherboard-spezifisch
Aderquerschnitt: motherboard-spezifisch
Gehäusematerial: Polycarbonat
Gehäusebreite: 18 mm
Gehäusehöhe: 106 mm
Gehäusetiefe: 128 mm
Schutzart: IP20
Masse: ca. 100 g
Befestigung: Motherboard-Montage
Zertifikat: TÜV 04 ATEX 2500 X
Elektromagnetische Verträglichkeit: Kennzeichnung: II 3 G Ex nA IIC T4 Gc
Richtlinienkonformität: Richtlinie 2014/34/EU: EN 60079-0:2012 , EN 60079-11:2012 , EN 60079-15:2010
FM-Zulassung: FM-Zertifikat: FM 19 US 0015 X und FM 19 CA 0011 X
FM-Zulassung: FM-Kennzeichnung: AEx/Ex ec IIC T4
IECEx-Zulassung: IECEx-Zertifikat: IECEx TUN 13.0038X
IECEx-Zulassung: IECEx-Kennzeichnung: Ex nA IIC T4 Gc
Schiffsbau-Zulassung: DNV A-14038
Patente: Dieses Produkt könnte von folgendem Patent geschützt sein: US7,698,103
Ergänzende Informationen: Beachten Sie, soweit zutreffend, die Zertifikate, Konformitätserklärungen, Betriebsanleitungen und Handbücher. Diese Informationen finden Sie unter www.pepperl-fuchs.com.

Logistische Daten

ECCN:
Ursprungsland: Singapur
EAN: 4050143073214
Gewicht: 0,17 kg
Länge: 0,00 m
Breite: 0,00 m
Höhe: 0,00 m